PCB设计中，有许多layout元件，需要掌握元件的方向，所以所需要的原则如下： 1.设计应按一定顺序方向进行，例如可以由左往右和由上而下的顺序进行 2.布线条宽窄和线条间距要适中，电容器两焊...
发布时间：2020-11-03 16:03:45
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线路板高精密度化是指采用细密线宽／间距、微小孔、狭窄环宽（或无环宽）和埋、盲孔等技术达到高密度化。 而高精度是指“细、小、窄、薄”的结果必然带来精度高的要求，以线宽为0.20mm线宽，按规定生产...
发布时间：2020-11-03 15:40:38
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电路板的表面有许多种处理工艺，比如光板（表面不做不做任何处理），松香板，喷锡，OSP（有机焊料防护剂），镀金板，沉金板等等，这都比较常见的两种。 沉金采用的是化学沉积的方法，通过化学氧化还原反应...
发布时间：2020-11-03 15:05:15
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现在，市场上使用PCB铝制基板逐渐成为一种流行趋势，但是在行业发展里，众多PCB厂家生产研发的能力也越发的突出。本文就来介绍PCB铝基板的快速打样方法。 铝基板快速打样方法可分为两大类，一种是软...
发布时间：2020-11-03 13:59:41
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设计如此多的PCB板现在给各位一些建议以供参考。 第一：前期准备。这包括准备元件库和原理图。“工欲善其事，必先利其器”，要做出一块好的板子，除了要设计好原理之外，还要画得好。在进行PCB设计之前...
发布时间：2020-11-03 12:01:55
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PCB设计和制作过程有许多的工序，上锡问题是令人头疼的问题，电路板上锡不良可能导致诸如线路沙孔、崩线、线路狗牙、开路、线路沙孔幼线；孔铜薄严重则成孔无铜；孔铜薄严重则成孔无铜孔铜薄严重则成孔无铜；...
发布时间：2020-11-03 11:50:32
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PCB在生产的中，都有工厂的固定尺寸，当我们的电路板远小于工厂的固定尺寸时，这就需要拼板生产。PCB拼板PCB拼板有哪些要则？为你总结如下： 首先是拼板的问题，我们知道拼板主要的问题是节约生产的...
发布时间：2020-11-03 11:40:33
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上一篇我们总结了造成板弯和板翘四大原因，那么在制造过程中如何更好的防止板翘曲的问题发生呢？下面总结了几个有效方法，希望能帮到大家。 1. 降低温度对板子应力的影响 既然「温度」是板子应力的主要...
发布时间：2020-11-03 11:11:21
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SMT也就是表面贴装技术，制做过程中，在一种加热环境下，焊锡膏受热融化，从而使得PCB焊盘通过焊锡膏合金与表面贴装元器件可靠的结合在一起。我们称这个过程为回流焊。电路板经过回流焊时大多容易发生板弯...
发布时间：2020-11-03 11:06:33
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你知道什么是高速电路吗？什么又是高频电路？相信很多人都搞不清是什么，这的确很容易搞混，下面将介绍一下高速电路与高频电路的概念。 什么是高速电路 通常对高速电路的界定有以下多种看法：有人认为，如...
发布时间：2020-11-03 10:08:47
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在多年以前线路板大多数都是单层板，随着技术的进步，电子产品越来越趋于多功能化和小型化，PCB的复杂程度越来越高，多层PCB现已成为复杂电子电路的核心成分。本篇文章将对多层PCB进行简单介绍。 什...
发布时间：2020-11-02 10:05:59
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在PCB设计时，往往要考虑到层数的设计，PCB的层数往往可以决定线路板的性能，因此，正确选择层很重要。也许，您对PCB所需的层数有所了解。但是，您需要检查为什么多层PCB比单层 PCB更理想。这篇...
发布时间：2020-11-02 09:45:13
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SMT加工中印刷焊膏是非常重要的，它可以决定元器件的焊接质量，据统计，电子产品SMT组装过程中有60%--70%的焊接缺陷是由于焊膏印刷不良起的。本篇文章专门针对锡膏印刷不良的问题展开讨论...
发布时间：2020-10-31 09:21:14
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在制作PCB板中，布线是PCB设计者最为基本的技能之一。走线的好坏将会决定系统的性能，而许多设计理论也是需要经过布线得以实现并且验证。由此可见，布线在PCB设计里是至关重要的。但是布线通常是有一些...
发布时间：2020-10-29 10:30:26
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我们知道PCB的多层板有双面板，四层板，甚至有的公司做出100层板。但是细心的人会发现，多层板的层数只有偶数层板，为什么不见到三层板这样的奇数层板呢？ 相比于奇数层板而言，偶数层板优势还是非常明...
发布时间：2020-10-28 16:48:05
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